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激光加工技術(shù)的發(fā)展令人矚目，使用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，例如汽車(chē)和燃料電池，有望在未來(lái)應(yīng)用於生物材料和晶體材料。 作為一種加工方法，它有廣泛的應(yīng)用，例如切割、焊接、鑽孔、開(kāi)槽和表面改性。 另一方面，近年來(lái)，當(dāng)加工應(yīng)用多樣化時(shí)，對(duì)激光加工的需求不僅限於加工速度。 例如，每個(gè)領(lǐng)域都存在許多新問(wèn)題，例如提高切割中的切割表面質(zhì)量和減少焊接中的飛濺，解決這些問(wèn)題的研究開(kāi)發(fā)正在快速進(jìn)行。 除了常規(guī)波長(zhǎng)、光學(xué)系統(tǒng)和輔助氣體外，激光束形狀和偏振分佈控制是這些加工精度相關(guān)問(wèn)題的重要因素。 特別是目前正在引入的光纖激光加工遇到了切割表面的粗糙度、碎屑、清晰度和錐形等問(wèn)題，需要一種新的光學(xué)方法。